华为打造122TB固态硬盘，绕过美国芯片出口限制

华为采用一种名为"板上裸芯"（Die-on-Board）的专有芯片封装技术，成功制造出一款122TB固态硬盘，从而绕过了美国出口管制对其获取最新西方3D NAND芯片的限制。这项技术在巴黎举办的华为ID Forum 2026分析师发布会上正式披露，与传统封装方式相比，存储容量密度提升了33%。

板载裸片（Die-on-Board）技术原理

板载裸片（Die-on-Board）是一种晶圆级封装技术，它将NAND裸片直接安装在印刷电路板上，而非依赖传统的TSOP或BGA封装及多裸片叠层方案。由于美国制裁，华为无法从三星、SK海力士或美光科技等主要供应商处采购最新的100层以上3D NAND，因此转而专注于板级封装创新，利用国内可获得的NAND闪存来弥补存储密度上的差距。

这一技术路线使华为能够在企业级固态硬盘中实现具有竞争力的存储容量，同时规避了对那些受禁令限制的先进NAND制程的依赖。目前，量产产品所采用的堆叠层数尚未对外披露。

部署情况与未来计划

该技术已应用于华为 OceanStor Pacific 9926 全闪存横向扩展存储系统，搭配 OceanDisk QLC PCIe Gen4 固态硬盘，提供 61.44TB 和 122.88TB 两种配置。该系统采用 2U 机箱，内置 36 个磁盘插槽，单机容量最高可达 4PB。

华为还通过 LC 560 AI SSD 规划了 245TB 版本，该硬盘采用 36 层堆叠工艺，读取带宽达 14.7 GB/s。这款产品将进入一个竞争激烈的市场——美光本月早些时候已开始出货其 245TB 6600 ION SSD，并宣称拿下全球容量最高商用硬盘的头衔。

华为在存储领域的创新，是该公司寻求绕过美国技术限制这一更广泛布局的组成部分。相关限制措施自 2019 年起实施，并在 2025 年至 2026 年间多次升级扩大。