英特尔确认Clearwater Forest Xeon 6+已在18A节点上批量生产

英特尔 已确认，其下一代Clearwater Forest处理器（品牌名为Xeon 6+）已在公司的18A制程节点上正式进入全面量产阶段，这标志着英特尔在半导体行业夺回制造领先地位的征程中迈出了重要一步。

芯片制造里程碑

据WCCFTech于5月21日报道，英特尔在一次oneAPI工具包简报会上确认了Clearwater Forest的量产状态，并表示新芯片已获得完整的软件支持。这款处理器预计将于今年晚些时候正式发布，兑现了英特尔此前承诺于2026年上半年交付该产品的计划。

Clearwater Forest最多搭载288个Darkmont能效核心，分布于12个基于Intel 18A工艺制造的计算小芯片（Compute Tile）上，同时配备三个采用Intel 3工艺的有源基础小芯片以及两个采用Intel 7工艺的I/O小芯片。整个封装还包含576 MB末级缓存、支持12通道DDR5-8000内存及96条PCIe 5.0通道，热设计功耗（TDP）根据具体型号在300至500瓦之间。

埃级时代

英特尔 18A 代表着该公司迈入其所称的芯片制造"埃级时代"，搭载两项核心创新：RibbonFET（英特尔的全环绕栅极晶体管架构）以及 PowerVia（一种将供电网络移至晶体管层下方的背面供电系统）。英特尔宣称，与其 Intel 3 节点相比，晶体管密度提升 30%，速度最高提升 25%，或功耗降低 36%。

这些芯片在英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的 Fab 52 工厂生产，该公司已将其指定为 18A 节点的核心基地。英特尔于今年早些时候分别在 2026 年 CES 和 2026 年世界移动通信大会上公开发布了 Clearwater Forest，随后正式确认已具备量产条件。

代工厂的雄心与市场目标

Clearwater Forest 面向超大规模数据中心、云服务提供商和电信公司，专为吞吐量密集型工作负载而设计，而非 AI 训练。英特尔称其每时钟周期指令数相比上一代 Sierra Forest E 核产品提升了 17%。

量产里程碑是英特尔更宏观代工战略的核心，18A 工艺预计将支撑至少三代客户端和服务器产品。台积电（）的竞争性 N2 节点预计要到 2026 年底或 2027 年才会引入背面供电技术，英特尔认为己方在这一方面占据时间优势。