英伟达下一代AI机架售价将达780万美元，摩根士丹利称内存价格大幅攀升

据摩根士丹利本月发布的研究报告，英伟达下一代Vera Rubin AI机架向超大规模云服务商的出货价格约为每台780万美元，几乎是当前GB300 Blackwell机架约400万美元售价的两倍。

内存与元器件推动成本激增

该银行基于自下而上的物料清单分析指出，成本大幅攀升的主要驱动力并非GPU本身，而是配套元器件成本的急剧膨胀。内存费用——涵盖HBM4和LPDDR5X——上涨了435%，从每个Blackwell机架约37.4万美元飙升至VR200 NVL72配置的逾200万美元。内存成本目前约占系统总成本的26%，远高于上一代产品中所占的比例。

PCB涨幅位居第二，每机架成本从约35,100美元暴涨至约116,700美元，涨幅达233%。MLCC上涨约182%，ABF基板上涨约82%。GPU仍是单项成本最高的部件，每机架接近400万美元，但随着外围元器件成本持续膨胀，GPU在总支出中的占比已有所下降。

ODM附加值逆势上扬，市场担忧落空

与外界预期Rubin计算托盘标准化将压缩ODM利润空间的看法相反，摩根士丹利估计，ODM附加值将增长35%至40%，从GB300上的约108,200美元增至VR200上的约149,600美元。若通过戴尔、联想 或技嘉 等OEM渠道采购，总价还将进一步提升。

前景展望

据Tom's Hardware报道，一位行业消息人士于3月下旬独立估算，VR200机架的价格接近700万美元，这表明在该平台预计于2026年下半年量产之前，成本仍在持续攀升。上述发现揭示了AI基础设施经济格局正在发生更深层的转变：价值正从单一的GPU向内存、基板及无源元件等更广泛的生态系统迁移——这一趋势将使整个半导体供应链上的供应商从中受益。